崗位職責:
1、全面負責公司創(chuàng)新研究院的戰(zhàn)略規(guī)劃與日常管理,制定中長期技術研發(fā)路線圖,推動公
司技術升級與產(chǎn)品創(chuàng)新;
2、緊密對接半導體封裝產(chǎn)業(yè)鏈下游應用需求,主導新材料研發(fā)方向與產(chǎn)業(yè)化落地;
3、帶領高水平研發(fā)團隊,開展關鍵技術攻關,提升公司在行業(yè)領域的核心競爭力;
4、推動產(chǎn)學研深度融合,建立與國內外高校、科研機構及行業(yè)龍頭企業(yè)的合作機制,爭取
國家級、省級重大科研項目;
5、跟蹤全球電子材料領域前沿技術動態(tài),識別技術創(chuàng)新機會,布局高價值專利與核心技術
壁壘;
6、參與公司戰(zhàn)略決策,向高層管理層提供技術發(fā)展建議,推動研發(fā)成果轉化為商業(yè)價值;
7、營造開放創(chuàng)新的科研文化,培養(yǎng)高素質研發(fā)人才梯隊,打造具有國際視野的技術團隊。
任職資格:
1、博士學歷,材料科學、高分子化學、微電子、半導體物理或相關專業(yè)背景;
2、10 年以上電子材料或半導體封裝領域研發(fā)經(jīng)驗,具備 5 年以上大型研發(fā)團隊管理經(jīng)驗;
3、深度熟悉半導體封裝工藝流程,尤其在下游封裝模塊或環(huán)氧模塑料(EMC)等新產(chǎn)品開
發(fā)方面有突出成果;
4、曾主導過新材料從實驗室研發(fā)到量產(chǎn)導入的完整過程,具備豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗;
5、具備出色的科研洞察力和技術創(chuàng)新能力,發(fā)表過高水平論文或擁有核心發(fā)明專利者優(yōu)先;
6、具有強烈的責任心和領導力,能夠跨部門協(xié)同推進項目,具備優(yōu)秀的溝通表達與戰(zhàn)略思
維能力;
7、英語流利,可作為工作語言進行國際交流與合作。