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2、 芯片的功能測試、性能測試以及可靠性測試。 1. 教育背景：具有電子、計算機、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 技能要求：
? 掌握硬件開發(fā)的基礎知識，熟悉模擬電路和數(shù)字電路設計，具有扎實的專業(yè)理論基礎和良好的電路設計、調試能力。能進行電源設計、信號處理及信號采集和回放電路設計。
? 熟練使用CADENCE軟件進行原理圖設計。
? 能熟練使用烙鐵焊接常用元器件。
3. 經驗要求：
? 具有2年及其以上的硬件開發(fā)及調試經驗，熟悉硬件產品研發(fā)流程。熟悉ADC和DAC、FPGA的電路設計。
4. 個人素質：
? 具備良好的溝通能力，能與團隊成員有效協(xié)同，共同完成硬件研發(fā)項目。
? 邏輯思維強，具備獨立的分析問題和解決問題的能力。
? 能夠適應短時間出差，有一定的抗壓能力。