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嵌入式軟硬件工程師
崗位職責(zé)
1.參與產(chǎn)品的電氣方案制定，并依據(jù)方案實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、驗(yàn)證、轉(zhuǎn)產(chǎn)。
2.依據(jù)質(zhì)量體系要求完成相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔的編制。
3.完成研發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試的相關(guān)治具的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
4.參與試產(chǎn)、生產(chǎn)、型檢、注冊(cè)，售后相關(guān)的支持。
5.完成疑難問(wèn)題的分析改進(jìn)。
6.參與前沿技術(shù)研究及專(zhuān)利編寫(xiě)。
任職要求
1.電氣自動(dòng)化，通訊工程本科以上學(xué)歷。
2.精通數(shù)字、模擬電路，精通各種通訊協(xié)議。
3.精通掌握PCB繪圖軟件，熟悉嵌入式軟件IDE，如keil，IAR。
4.熟練使用示波器、信號(hào)源、萬(wàn)用表，網(wǎng)分，LRC分析儀等設(shè)備。
5.具備熟練焊接技能，如熟練焊接間距0.5mmQFN封裝芯片。
6.熟悉藍(lán)牙、射頻、無(wú)線供電，具有相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.熟悉生理信號(hào)采集，具有相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8.開(kāi)朗樂(lè)觀，有毅力，愛(ài)鉆研。
9.熟悉醫(yī)療器械開(kāi)發(fā)流程，熟悉醫(yī)療器械行業(yè)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先；有藍(lán)牙、RF射頻開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。