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崗位職責(zé)： 1.全面負(fù)責(zé)PCB內(nèi)層（Inner Layer）制造工序的生產(chǎn)管理，包括：前處理（清洗、粗化）， 干膜壓合，曝光顯影，蝕刻，制定并執(zhí)行生產(chǎn)計(jì)劃，確保按時(shí)交付且良率達(dá)標(biāo)（通常要求＞95%） 2.監(jiān)控關(guān)鍵工藝參數(shù)（蝕刻因子、線寬公差、銅厚均勻性等），解決生產(chǎn)異常（如開路/短路、殘銅、滲鍍等問題）， 推動(dòng)工藝改進(jìn)項(xiàng)目，提升制程能力 3.主導(dǎo)內(nèi)層報(bào)廢率分析及改善（目標(biāo)＜3%），配合客戶投訴處理及8D報(bào)告撰寫 任職要求： 1.大專以上（材料/化工/電子類專業(yè)）學(xué)歷，經(jīng)驗(yàn)：3年以上PCB內(nèi)層制程經(jīng)驗(yàn)， 1年以上管理崗位經(jīng)驗(yàn) 2.精通內(nèi)層全流程工藝，有跨部門協(xié)調(diào)經(jīng)驗(yàn)（工程/品保/設(shè)備） 薪資待遇：底薪+崗位津貼+加班費(fèi)組成，綜合工資8000到10000（稅前），公司提供住宿及三餐，有五險(xiǎn)一金