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更新于 8月18日

電鍍事業(yè)部運營副總經(jīng)理

2.2-3.5萬
  • 嘉興海鹽縣
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

生產(chǎn)管理運營管理技術(shù)研發(fā)管理電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)
1.全面負(fù)責(zé)電鍍廠的日常運營管理,制定并執(zhí)行年度生產(chǎn)計劃,確保生產(chǎn)任務(wù)按時、高質(zhì)量完成,聚焦生產(chǎn)效率、成本控制、質(zhì)量達(dá)標(biāo)三大核心目標(biāo),推動計劃落地執(zhí)行。
2.統(tǒng)籌生產(chǎn)管理:優(yōu)化電鍍生產(chǎn)工藝流程,合理調(diào)配人員、設(shè)備、原材料資源,確保生產(chǎn)任務(wù)按時交付,提升人均產(chǎn)值與設(shè)備利用率。
3.嚴(yán)控質(zhì)量與合規(guī):建立并完善電鍍產(chǎn)品質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn),主導(dǎo)質(zhì)量問題分析與整改;嚴(yán)格落實環(huán)保法規(guī)(如廢水、廢氣、固廢處理)與安全生產(chǎn)制度,杜絕合規(guī)風(fēng)險。
4.負(fù)責(zé)成本管控:制定生產(chǎn)成本預(yù)算,監(jiān)控原材料、能耗、人工等成本支出,通過工藝優(yōu)化、廢料回收等方式降低運營成本。
5.團(tuán)隊建設(shè)與管理:搭建生產(chǎn)、技術(shù)、品管團(tuán)隊的考核與激勵體系,組織專業(yè)技能培訓(xùn)(如電鍍工藝技術(shù)、設(shè)備維護(hù)、安全操作等),提升團(tuán)隊專業(yè)能力與凝聚力。
6.協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源:對接采購、銷售、研發(fā)等部門,保障供應(yīng)鏈順暢與客戶需求響應(yīng);配合政府環(huán)保、安監(jiān)等部門的檢查與備案工作。
7.建立并維護(hù)與供應(yīng)商、政府部門等的良好合作關(guān)系,提升公司市場競爭力。
任職要求
1.學(xué)歷與專業(yè):本科及以上學(xué)歷,電化學(xué)、材料科學(xué)與工程、化工工程等相關(guān)專業(yè),具備連接器端子/SIM卡電鍍行業(yè)相關(guān)專業(yè)背景者優(yōu)先。

2.工作經(jīng)驗:8年以上電鍍行業(yè)工作經(jīng)驗,其中5年以上生產(chǎn)運營管理崗位經(jīng)驗(如生產(chǎn)總監(jiān)),熟悉連接器端子/SIM卡電鍍工藝及自動化生產(chǎn)設(shè)備者優(yōu)先。
3.專業(yè)能力:精通電鍍生產(chǎn)全流程管理,熟悉國家環(huán)保、安全生產(chǎn)相關(guān)法規(guī)(如《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》),有合規(guī)管理實戰(zhàn)經(jīng)驗。
4.管理能力:具備較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)、團(tuán)隊領(lǐng)導(dǎo)與問題解決能力,能有效統(tǒng)籌多部門協(xié)作;有成本管控、質(zhì)量改進(jìn)項目(如精益生產(chǎn)、6S管理)推動經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.職業(yè)素養(yǎng):具備強(qiáng)烈的責(zé)任心與抗壓能力,能適應(yīng)制造業(yè)快節(jié)奏工作;有良好的溝通表達(dá)與決策能力,重視細(xì)節(jié)與結(jié)果導(dǎo)向。

工作地點

嘉興海鹽縣華勁半導(dǎo)體

職位發(fā)布者

陸女士/人事行政

三日內(nèi)活躍
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公司Logo華勁半導(dǎo)體(浙江)有限公司
華勁半導(dǎo)體(浙江)有限公司主要生產(chǎn)沖壓式及蝕刻式半導(dǎo)體材料。公司于2022年3月正式完成注冊,注冊資金8500萬元人民幣,籌劃用地84.5畝,其中一期用地54.5畝,項目新建廠房面積52789.84平方米,總投資規(guī)劃5.5億元人民幣,項目建成后具有年產(chǎn)8000萬條中高端半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)能力,預(yù)計實現(xiàn)銷售收入13.6億元人民幣,將會成為國內(nèi)最大的半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)基地之一。作為IC集成電路半導(dǎo)體材料引線框架生產(chǎn)基地,我司擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設(shè)計與制造的能力,及世界先進(jìn)的表面處理技術(shù),主要為國內(nèi)及跨國芯片制造商、獨立集成電路(IC)封裝廠、消費電子產(chǎn)品和Mini/Micro-LED制造商提供沖壓式與蝕刻式引線框架及多層堆疊封裝基板。
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