職位描述
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備
崗位細(xì)分方向：產(chǎn)品、刻蝕、擴(kuò)散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性等，具體定崗將根據(jù)個人意向及面試情況確定。
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建及維護(hù)；
2.負(fù)責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā)，工藝的持續(xù)改進(jìn)，提升研發(fā)效率和降低成本；
3.制定標(biāo)準(zhǔn)化流程來處理日常工作；
4.推動項目的其他相關(guān)工作，確保項目目標(biāo)的順利實現(xiàn)。
職位要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，材料工程、化學(xué)、物理、數(shù)學(xué)、電子、光學(xué)、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2. 具有創(chuàng)新精神、鉆研精神和團(tuán)隊合作精神，有良好的溝通能力、解決問題能力以及抗壓能力；
3.具有國內(nèi)外半導(dǎo)體公司實習(xí)經(jīng)驗者優(yōu)先。
招聘截止日期2025年08月28日招聘人數(shù)50人獎金績效
五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補(bǔ)貼、提供住宿
工作地點
城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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