崗位細分方向:產品、刻蝕、擴散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性等,具體定崗將根據個人意向及面試情況確定。
崗位職責:
1.負責芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建及維護;
2.負責前沿技術先期探索與研發(fā),工藝的持續(xù)改進,提升研發(fā)效率和降低成本;
3.制定標準化流程來處理日常工作;
4.推動項目的其他相關工作,確保項目目標的順利實現。
職位要求:
1.碩士及以上學歷,材料工程、化學、物理、數學、電子、光學、微電子等相關專業(yè);
2. 具有創(chuàng)新精神、鉆研精神和團隊合作精神,有良好的溝通能力、解決問題能力以及抗壓能力;
3.具有國內外半導體公司實習經驗者優(yōu)先。
招聘截止日期2025年08月28日招聘人數50人