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更新于 4月8日

2025年校招-運(yùn)營(yíng)工程師(本科)

7000-9000元·14薪
  • 青島城陽(yáng)區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 本科
  • 校園
  • 招10人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
崗位細(xì)分方向:制造工程、制造生產(chǎn)計(jì)劃、安全工程、消防等,具體定崗將根據(jù)個(gè)人意向及面試情況確定。 職位要求: 1. 本科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程,安全工程等相關(guān)專業(yè); 2. 具有創(chuàng)新精神、鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作精神,有良好的溝通能力、解決問題能力以及抗壓能力; 3.具有國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體公司實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
招聘截止日期2025年09月04日

獎(jiǎng)金績(jī)效

五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、餐費(fèi)補(bǔ)貼、提供住宿

工作地點(diǎn)

城陽(yáng)區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/HR

立即溝通
公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元以晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái),研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對(duì)晶圓(WoW)、芯片對(duì)晶圓(CoW)、小芯粒(Chiplet)異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù),可為客戶提供算力、存儲(chǔ)、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景:成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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