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更新于 3月21日
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舉報(bào)

研發(fā)刻蝕經(jīng)理-濕法刻蝕

1.5-3萬(wàn)·14薪
  • 青島城陽(yáng)區(qū)
  • 5-10年
  • 碩士
  • 全職
  • 招2人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)：
負(fù)責(zé)刻蝕工藝規(guī)劃與開(kāi)發(fā)
協(xié)助設(shè)定刻蝕工藝目標(biāo), 協(xié)助帶領(lǐng)刻蝕團(tuán)隊(duì), 保障刻蝕工藝開(kāi)發(fā)順利進(jìn)行
協(xié)助跟進(jìn)指導(dǎo)刻蝕團(tuán)隊(duì)工作進(jìn)度
刻蝕團(tuán)隊(duì)人才的培養(yǎng)
要求：
碩士＞7Y行業(yè)年資
博士＞5Y行業(yè)年資
熟悉豐富濕法刻蝕及機(jī)臺(tái)原理相關(guān)知識(shí)
有先進(jìn)邏輯＜14nm刻蝕工藝經(jīng)驗(yàn)
有先進(jìn)DRAM刻蝕工藝經(jīng)驗(yàn)

獎(jiǎng)金績(jī)效

五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、餐費(fèi)補(bǔ)貼、提供住宿

工作地點(diǎn)

城陽(yáng)區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司

職位發(fā)布者

于女士/HR

立即溝通
公司Logo物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
物元以晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為平臺(tái)，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開(kāi)發(fā)晶圓對(duì)晶圓（WoW）、芯片對(duì)晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲(chǔ)、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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