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工作職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的工藝技術(shù)評估，包括工藝/器件可靠性、工藝缺陷、良率分析等 ，同時能夠從器件角度對芯片性能窗口進(jìn)行分析，并通過流片驗證和數(shù)據(jù)分析解決產(chǎn)品工藝相關(guān)問題；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率改善，測試數(shù)據(jù)分析 ，良率統(tǒng)計，產(chǎn)品異常處理，持續(xù)提升產(chǎn)品良率達(dá)到目標(biāo)；
3. 解決導(dǎo)入及量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工程問題，如工藝、封裝、測試、可靠性等相關(guān)問題；
4. 產(chǎn)品失效分析，包括生產(chǎn)導(dǎo)致的不良和客戶退回的不良；
5. 管理供應(yīng)商，對工程、品質(zhì)、服務(wù)等各方面進(jìn)行評價及管理，提升不同供應(yīng)商，或同供應(yīng)商不同工廠的整體品質(zhì)。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程，微電子或相關(guān)專業(yè)；
2、熟練掌握產(chǎn)品失效分析技能，產(chǎn)品測試與可靠性評估技能，產(chǎn)品合格率評估技能；