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一、核心技術能力要求
硬件基礎：
熟悉微控制器（MCU）、微處理器（MPU）架構（如ARM Cortex-M/A系列、RISC-V、AVR、PIC等）。
掌握常用外設接口（GPIO、ADC、PWM、定時器等）及硬件電路設計（原理圖、PCB布局、信號完整性）。
能使用示波器、邏輯分析儀、萬用表等工具進行硬件調(diào)試。
軟件開發(fā)：
編程語言：精通C/C++，熟悉匯編語言（針對底層驅動開發(fā)）。
操作系統(tǒng)：熟悉實時操作系統(tǒng)（RTOS，如FreeRTOS、Zephyr、uC/OS）或嵌入式Linux（如Yocto、Buildroot）。
驅動開發(fā)：能編寫設備驅動（如SPI、I2C、UART、CAN、USB、以太網(wǎng)等協(xié)議棧）。
低功耗優(yōu)化：具備低功耗設計經(jīng)驗（如動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、睡眠模式配置）
通信與協(xié)議：掌握常用通信協(xié)議（SPI/I2C/UART/CAN/USB/Modbus）及無線協(xié)議（BLE/Wi-Fi/ZigBee/LoRa）。
熟悉網(wǎng)絡協(xié)議棧（TCP/IP、MQTT、CoAP）及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)框架。
工具鏈與開發(fā)環(huán)境：熟練使用Keil、IAR、Eclipse、VS Code等IDE，熟悉GCC交叉編譯工具鏈。
熟悉版本控制工具（Git/SVN）、調(diào)試工具（JTAG/SWD/GDB）。
了解持續(xù)集成（CI/CD）流程及自動化測試。
系統(tǒng)設計：
具備從需求分析到系統(tǒng)架構設計的能力，熟悉嵌入式系統(tǒng)分層設計（BSP、HAL、中間件、應用層）。
熟悉嵌入式安全機制（加密算法、安全啟動、固件簽名）。
二、軟技能要求：
1. 問題解決能力：能快速定位硬件/軟件問題（如內(nèi)存泄漏、死鎖、時序沖突）。
2. 文檔編寫：編寫技術文檔（設計文檔、測試報告、用戶手冊）。
3. 團隊協(xié)作：熟悉敏捷開發(fā)流程，能與硬件工程師、測試工程師協(xié)作。
4. 學習能力：跟蹤新技術（如邊緣計算、AIoT、Rust在嵌入式中的應用）。

三、教育背景/學歷要求：本科及以上學歷，電子工程、計算機科學、自動化等相關專業(yè)。
四、經(jīng)驗要求：
5年以上經(jīng)驗，主導過完整項目。熟悉工業(yè)控制、礦用電子、物聯(lián)網(wǎng)、等行業(yè)標準。
五、加分項：
熟悉FPGA開發(fā)（Verilog/VHDL）或DSP開發(fā)經(jīng)驗。
有開源項目貢獻或技術博客/社區(qū)活躍經(jīng)歷。
相關認證（如ARM認證工程師）。