職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝激光器封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 熟練掌握TO56封裝產(chǎn)線各環(huán)節(jié)測(cè)試流程并提出優(yōu)化意見(jiàn)。
3.熟練掌握并執(zhí)行WB（鍵合）、共晶、老化、高低溫等工藝流程，負(fù)責(zé)封裝樣品的制作，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題。
4.熟練掌握并使用各類封裝設(shè)備（上料機(jī)、銀漿貼片機(jī)、COC共晶機(jī)、焊線機(jī)、封帽機(jī)等）。
5. 撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔，協(xié)助其他項(xiàng)目組完成相關(guān)工作。
任職要求：
1、大學(xué)專科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、具有較好的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平，熟悉常用封裝材料和工藝。
3、熟悉Ansys、MentorGraphics等相關(guān)軟件，掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，能夠按時(shí)高質(zhì)量完成任務(wù)。
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)清華大學(xué)合肥公共安全研究院
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合肥清芯傳感科技有限公司合清芯傳感科技有限公司（以下愛(ài)簡(jiǎn)稱：清芯傳感）成立于2022年6月，是清華大學(xué)合肥公共安全研究院激光芯片成果轉(zhuǎn)化單位，主要從事高端芯片與傳感器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司以清華大學(xué)合肥公共安全研究院為支撐平臺(tái)，整合清華大學(xué)、華中科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)相關(guān)專業(yè)優(yōu)勢(shì)資源開(kāi)展協(xié)同攻關(guān)，一舉突破高良品率氣體探測(cè)激光芯片涉設(shè)計(jì)、制造、封裝等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，成功研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的激光芯片與Q/N/H/G系列激光甲烷傳感器，全面實(shí)現(xiàn)了氣體探測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代。目前，產(chǎn)品已在北京、天津、青島、成都、拉薩、合肥等數(shù)十城市規(guī)?；瘧?yīng)用超40萬(wàn)套，有效保障了相關(guān)城市重要基礎(chǔ)設(shè)施的安全運(yùn)行。未來(lái)清新傳感將秉持“以科技支撐，守護(hù)城市安全”的使命，持續(xù)再激光傳感技術(shù)領(lǐng)域深耕細(xì)作，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，精準(zhǔn)滿足多元化安全監(jiān)測(cè)需求，愿與全球客戶攜手合作，守護(hù)城市安全。
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