一、崗位職責(zé):Main Responsibilities:
1. 負(fù)責(zé)ASIC芯片的定義、開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證等全過(guò)程及產(chǎn)品升級(jí);
2. 根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu),獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等;
3. 能夠合理制定項(xiàng)目計(jì)劃,按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目計(jì)劃。
4. 規(guī)劃版圖布局,指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì),確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求;
5. 負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)。
二、 任職要求:Qualifications:
1. 微電子或電子工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷,熟練掌握模擬電路IC 設(shè)計(jì)方法,具有扎實(shí)的模擬與數(shù)字電路基本理論知識(shí)。
2. 熟悉Linux系統(tǒng),熟練使用Cadence Virtuoso等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件,對(duì)HSPICE、SPECTRE等模型有一定了解,且能熟練使用ADE、FINESIM等仿真工具。
3. 對(duì)DRAM架構(gòu)及相關(guān)電路設(shè)計(jì)有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 具有流片及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力,溝通能力,學(xué)習(xí)能力及問(wèn)題分析處理能力。
6. 熟練使用英文進(jìn)行口頭和書(shū)面交流。
三、 福利待遇:Welfare benefits
1. 雙休,帶薪年假及福利假期;下午茶點(diǎn)/自主咖啡/圖書(shū)角/各種沙龍;
2. 入職全額繳納保險(xiǎn),六險(xiǎn)一金;節(jié)假日各種福利/禮金;
3. 30多年半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際團(tuán)隊(duì);
4. 開(kāi)放、全新的辦公場(chǎng)所;