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崗位職責:
物聯(lián)網正從“萬物互聯(lián)”邁向“萬物智聯(lián)”，技術融合（AI、5G、IPv6）、場景深化（智慧城市、工業(yè)4.0）與政策驅動是核心推力。未來十年，物聯(lián)網將在經濟價值、社會效率與可持續(xù)發(fā)展領域釋放萬億級潛力
1.負責嵌入式系統(tǒng)硬件方案設計，包括原理圖設計、PCB布局布線（使用Altium Designer/Cadence等工具），以及配套的嵌入式程序的開發(fā),負責MCU（如STM32、ESP32）、ARM Cortex-M/A系列芯片的底層驅動開發(fā)（I2C/SPI/UART/CAN等協(xié)議）
2.完成元器件選型、電路仿真及可靠性評估，確保設計滿足性能、功耗及成本目標
3.主導樣機制作與調試，解決硬件故障（如信號完整性、EMC/EMI問題）
4.制定硬件測試方案，完成功能驗證、環(huán)境適應性測試、配套量產測試上位機開發(fā)，方便量產標準化
5.系統(tǒng)集成，封裝程序等相關開發(fā)
任職要求：
1.硬件設計：精通模擬/數(shù)字電路，熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等測試設備
2.開發(fā)工具：掌握Altium/Cadence完成多層板設計，熟悉STM32、ESP32等MCU開發(fā)，PLC的開發(fā)
3.協(xié)議與接口：熟悉I2C/SPI/UART/CAN等通信協(xié)議，了解Wi-Fi、藍牙 、4G等無線模塊集成
1.有:物聯(lián)網、 傳感親、智能硬件·通信/網絡設備·電子/半導體/集成電路、機器人相關經驗最佳（生產 研發(fā) 銷售 都可以）
2.樂于學習 有自驅力 有責任心
反三，具有批判性思維
3.可接受相關專業(yè)應屆生
4.可接受培養(yǎng)，對物聯(lián)網感興趣并接觸過電商運營 銷售BD 或工科專業(yè)的小伙伴
薪資待遇：
面談