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更新于 8月10日

封裝操作工

4000-7000元
  • 南通如皋市
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證,包括芯片布局、金線連接、封裝結(jié)構(gòu)等。
2. 參與封裝材料選型和性能測(cè)試,對(duì)封裝過(guò)程進(jìn)行優(yōu)化。
3. 執(zhí)行封裝工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo),負(fù)責(zé)封裝樣品的制作,解決生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題。
4. 追蹤封裝材料和封裝技術(shù)的前沿信息,對(duì)公司封裝技術(shù)的提升做出貢獻(xiàn)。
任職要求:
1. 大專以上學(xué)歷,微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 具有較強(qiáng)的芯片封裝經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)水平,熟悉常用封裝材料和工藝。
3. 精通Ansys、Mentor Graphics等相關(guān)軟件,掌握封裝工藝參數(shù)的調(diào)整方法。
4. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力,能夠按時(shí)高質(zhì)量完成任務(wù)。

工作地點(diǎn)

江蘇省南通市如皋市如城街道賀洋村4組

職位發(fā)布者

沈吳釩/人事經(jīng)理

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