1.負責(zé)模組Bonding設(shè)備規(guī)格和工藝能力評估,參與供應(yīng)商洽談; 2.負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入,制定新產(chǎn)品bonding工藝流程及相關(guān)標準; 3.負責(zé)協(xié)助bonding物料、輔料、治工具等材料工具的評估導(dǎo)入; 4.針對當站異常品處置驗證及處置方案實施、真因查找及改善 5.負責(zé)因bonding制程問題造成的客訴案件的改善 6.負責(zé)新產(chǎn)品標準良率制定,并定期Review 7.完成上級交付的臨時工作及其他任務(wù)
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè),2年以上Micro OLED或OLED顯示行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,有負責(zé)Bonding新線架設(shè)等建廠經(jīng)驗優(yōu)先
2、精通Bonding設(shè)備的結(jié)構(gòu)及備件
3、精通bonding段設(shè)備參數(shù)及改善
4、具備調(diào)整設(shè)備優(yōu)化工藝之能力
5、具有良好的溝通、組織、抗壓能力 7、熟悉使用CAD等制圖工具優(yōu)先