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更新于 2月10日

MFG工程師

1.5-2.5萬·15薪
  • 北京通州區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

生產(chǎn)質(zhì)量管理6S管理人員管理WIP管理電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、負責(zé)根據(jù)生產(chǎn)計劃安排,保證生產(chǎn)效率,保證安全生產(chǎn),按時完成各項生產(chǎn)任務(wù); 2、負責(zé)生產(chǎn)質(zhì)量工作,控制生產(chǎn)MO,降低生產(chǎn)操作報廢; 3、負責(zé)提高車間基礎(chǔ)管理,搞好班組建設(shè),貫徹落實各項管理制度; 4、負責(zé)生產(chǎn)人員績效考核管理工作,配合制定各工序勞動定額,監(jiān)督落實; 5、負責(zé)車間人員日常管理,崗位專業(yè)技能培訓(xùn); 6、負責(zé)每日監(jiān)控生產(chǎn)表現(xiàn),各種生產(chǎn)異常的處理與溝通; 7、完成公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,管理類或工科類相關(guān)專業(yè),兩年及以上制造業(yè)生產(chǎn)管理工作經(jīng)驗; 2、具備較強的溝通領(lǐng)導(dǎo)力與管控能力,思路清晰,原則性強; 3、具有較好的持續(xù)學(xué)習(xí)能力,責(zé)任心與抗壓能力強;

工作地點

通州區(qū)北京芯合半導(dǎo)體有限公司

職位發(fā)布者

王靈煒/人事

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo北京芯合半導(dǎo)體有限公司
芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊,深耕功率半導(dǎo)體,重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用,為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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