職位描述
蝕刻工藝鍍膜工藝外延工藝光刻工藝封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)PVD、CVD工藝的研發(fā)與優(yōu)化
2. 參與碳化硅功率器件的工藝開(kāi)發(fā)與改進(jìn)
3. 解決薄膜沉積工藝中的技術(shù)問(wèn)題
4. 編寫(xiě)工藝文件及相關(guān)技術(shù)報(bào)告
任職要求：
1. 具備半導(dǎo)體或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)
2. 熟悉PVD、CVD工藝原理及設(shè)備操作
3. 有碳化硅功率器件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4. 具備良好的問(wèn)題解決能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
1. 負(fù)責(zé)PVD、CVD工藝的研發(fā)與優(yōu)化
2. 參與碳化硅功率器件的工藝開(kāi)發(fā)與改進(jìn)
3. 解決薄膜沉積工藝中的技術(shù)問(wèn)題
4. 編寫(xiě)工藝文件及相關(guān)技術(shù)報(bào)告
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1. 具備半導(dǎo)體或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)
2. 熟悉PVD、CVD工藝原理及設(shè)備操作
3. 有碳化硅功率器件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4. 具備良好的問(wèn)題解決能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)合肥芯投微電子有限公司(南門(mén))
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職位發(fā)布者
胡方強(qiáng)/招聘主管
昨日活躍立即溝通
北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì)，深耕功率半導(dǎo)體，重點(diǎn)致力于開(kāi)發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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