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先進(jìn)封裝技術(shù)支持工程師

1.4-1.7萬·13薪
  • 南京浦口區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路化學(xué)原料/化學(xué)制品
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品在客戶端的技術(shù)導(dǎo)入、評估與應(yīng)用支持。
2.協(xié)助銷售團(tuán)隊,參與客戶端的項目開拓、樣品測試、技術(shù)問題解答與技術(shù)交流。
3.及時響應(yīng)并解決客戶在產(chǎn)品使用過程中遇到的各類技術(shù)問題,確保客戶滿意度。
4.根據(jù)客戶需求,提出產(chǎn)品改良、應(yīng)用工藝優(yōu)化建議,并與研發(fā)部門對接改進(jìn)方案。
5.指導(dǎo)客戶正確使用產(chǎn)品,包括材料處理、點膠、固化等工藝條件的制定與優(yōu)化。
6.制作技術(shù)資料等。
7.定期對銷售及客戶進(jìn)行產(chǎn)品知識、應(yīng)用技能的培訓(xùn)。
8.收集和整理市場上對于公司產(chǎn)品及相關(guān)產(chǎn)品的需求變化、競爭情況,及時反饋給市場和研發(fā)部門。
9.參與新品樣品驗證、推廣工作,跟蹤樣品試用效果。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、高分子化學(xué)、電子工程、應(yīng)用化學(xué)等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.3年以上膠粘劑(如底部填充膠)技術(shù)支持或應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗。
3.熟悉電子封裝工藝流程,了解Underfill產(chǎn)品在BGA、CSP等封裝應(yīng)用中的工藝要求的優(yōu)先。
4.了解點膠設(shè)備及固化爐工藝參數(shù)。
5.能獨立進(jìn)行樣品測試、失效分析(如剝離、剪切、熱循環(huán)測試等)。
6.具備良好的客戶溝通能力和項目管理意識,能夠有效協(xié)調(diào)內(nèi)外資源。
7.熟練的中文書寫及表達(dá)能力,英文能讀懂技術(shù)資料優(yōu)先。
8.性格積極主動,具備良好的抗壓能力和團(tuán)隊合作精神。
9.能接受一定頻率的出差。

工作地點

南京浦口區(qū)紫氣源綠色智能產(chǎn)業(yè)園

職位發(fā)布者

江女士/HR

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