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更新于 6月11日

項(xiàng)目經(jīng)理助理

1-1.5萬·13薪
  • 杭州蕭山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

系統(tǒng)集成項(xiàng)目管理工程師電子元器件項(xiàng)目電路板項(xiàng)目電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé): 1. 協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行研發(fā)項(xiàng)目的管理與執(zhí)行,確保各項(xiàng)任務(wù)按計(jì)劃完成; 2. 協(xié)助編制項(xiàng)目計(jì)劃,包括進(jìn)度表、資源分配和成本控制,確保項(xiàng)目目標(biāo)實(shí)現(xiàn); 3. 跟進(jìn)項(xiàng)目日常工作進(jìn)展,更新項(xiàng)目狀態(tài),并準(zhǔn)備相關(guān)的項(xiàng)目報(bào)告; 4. 協(xié)調(diào)各部門的日常溝通,確保系統(tǒng)、軟件、硬件、結(jié)構(gòu)等團(tuán)隊(duì)的協(xié)同工作,解決項(xiàng)目中出現(xiàn)的問題; 5. 協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理推進(jìn)項(xiàng)目符合ASPICE、IATF 16949、ISO 26262等標(biāo)準(zhǔn)要求,參與質(zhì)量管理和功能安全相關(guān)文檔的整理與提交; 6. 協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理識(shí)別項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn),及時(shí)向項(xiàng)目經(jīng)理反饋并提出初步建議; 7. 負(fù)責(zé)管理項(xiàng)目的相關(guān)文檔和數(shù)據(jù),確保信息的準(zhǔn)確性和完整性; 8. 參與與供應(yīng)商、客戶及其他外部合作伙伴的溝通和協(xié)調(diào)工作,推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行; 9. 在項(xiàng)目經(jīng)理的指導(dǎo)下,逐步承擔(dān)部分項(xiàng)目管理的職責(zé),積累項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。 任職要求: 1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、機(jī)械工程、項(xiàng)目管理或相關(guān)專業(yè); 2. 具備良好的項(xiàng)目協(xié)調(diào)能力,能夠有效推動(dòng)跨職能團(tuán)隊(duì)合作; 3. 熟練使用Word、Excel、PPT等辦公軟件、學(xué)習(xí)能力強(qiáng); 4. 良好的溝通能力,應(yīng)變能力,能承受一定的工作壓力; 5. 做事認(rèn)真仔細(xì),品德端正,具體團(tuán)隊(duì)合作精神; 6. 具備基礎(chǔ)英語讀寫能力(CET-4),能協(xié)助處理英文技術(shù)文檔。

工作地點(diǎn)

蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產(chǎn)業(yè)園6號(hào)樓

職位發(fā)布者

陳女士/人事經(jīng)理

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正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡,銷售中心分布在東南亞,臺(tái)灣臺(tái)北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售,核心團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府,并擁有歐美臺(tái)等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷,平均從業(yè)年限超20年,擁有先進(jìn)、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進(jìn)行戰(zhàn)略合作,有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠,項(xiàng)目首期投資3000萬美元,總投資額將達(dá)10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線,滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求,每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片,將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前,該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段,預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線,達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元,二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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