職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計(jì)芯片封裝FCBGASiPFCBGA
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)WB BGA/FC BGA基板設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品外觀圖紙?jiān)O(shè)計(jì) (POD, 散熱蓋, 加固片)
3、熟悉產(chǎn)品design rule制定
4、熟練CAD, CAM, Cadence軟件
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品基板電磁仿真
6、與基板廠, 客戶(hù)溝通解決基板相關(guān)問(wèn)題
7、參與封裝設(shè)計(jì)flow制定及完善
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷；
2、對(duì)基板設(shè)計(jì)有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3、具備ABF多層基板設(shè)計(jì)能力
4、熟練使用電磁建模與仿真軟件； 熟練使用常規(guī)制圖軟件，了解阻抗匹配基礎(chǔ)知識(shí)
5、具備半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)尤佳
6、具備良好的溝通能力
工作地點(diǎn)
山東省濟(jì)南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號(hào)標(biāo)準(zhǔn)廠房
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山東芯通微電子科技有限公司山東芯通微電子科技有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國(guó)目前基本空白或市場(chǎng)占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，芯通微電子核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員平均在封測(cè)業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，過(guò)往均就業(yè)于國(guó)內(nèi)外知名封裝測(cè)試企業(yè)，目前項(xiàng)目一期投資超兩億元，工廠面積超萬(wàn)平方米，2024年10月建成投產(chǎn)。
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