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更新于 8月12日

散熱片貼裝工程師

1.2-1.5萬

職位描述

封裝工藝芯片封裝BGAFCBGAFCAutoCAD電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 微電子或材料等相關(guān)專業(yè),大學(xué)??萍耙陨蠈W(xué)歷,負(fù)責(zé)散熱片貼裝工序工藝開發(fā)和產(chǎn)線維護(hù),提質(zhì)增效工作;
2. 設(shè)備調(diào)研和新材料新工藝導(dǎo)入;
3. 負(fù)責(zé)編制相關(guān)的工藝技術(shù)規(guī)范,工藝文件及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

任職資格:
1. 三年以上封裝行業(yè)散熱片貼裝工序?qū)m?xiàng)技術(shù)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉FC-BGA類用導(dǎo)熱材料組分、結(jié)構(gòu)及工藝條件;
3. 熟悉FC-BGA類散熱片貼裝經(jīng)驗(yàn)和異常處理能力;
4. 熟練使用CAD繪圖工具;
5. 吃苦耐勞,工作態(tài)度積極。

工作地點(diǎn)

山東省濟(jì)南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標(biāo)準(zhǔn)廠房

職位發(fā)布者

柴女士/人資主管

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公司Logo山東芯通微電子科技有限公司
山東芯通微電子科技有限公司,是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術(shù)企業(yè),技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品,芯通微電子核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn),過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè),目前項(xiàng)目一期投資超兩億元,工廠面積超萬平方米,2024年10月建成投產(chǎn)。
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