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更新于 3月24日

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半導(dǎo)體封裝測試工程師

8000-15000元·13薪

蘇州太倉市
1-3年
碩士
全職
招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試芯片封裝激光器封裝貼片機金絲鍵合機真空回流爐平行封焊機光譜儀電子/半導(dǎo)體/集成電路

崗位職責(zé)：（1）負責(zé)半導(dǎo)體激光器封裝測試工作，包括貼片、金絲鍵合、光束準直、封焊、封裝過程中及之后的分選測試工作等；（2）新產(chǎn)品導(dǎo)入及流程標(biāo)準化；（3）工藝參數(shù)優(yōu)化和異常問題解決；（4）封裝測試流程管理；（5）協(xié)助新產(chǎn)品研發(fā)，完成公司布置的封裝測試攻關(guān)任務(wù)。

任職要求：（1）碩士及以上學(xué)歷，有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗者，可放寬學(xué)歷；（2）熟悉半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)及封裝測試相關(guān)設(shè)備，如貼片機、金絲鍵合機、真空回流爐、平行封焊機、測試機、光譜儀、示波器等；（3）對蝶形封裝半導(dǎo)體激光器或同類模塊有較為深入的理解。

（4）工作認真，責(zé)任心強，熟練使用基本辦公軟件；（5）具有較強的學(xué)習(xí)能力，愿意與公司共同成長。福利待遇：有工作餐，住宿自理。帶薪年假、朝九晚六、周末雙休、五險一金、節(jié)日福利、年度體檢、年終獎等。