職位描述
RTD應(yīng)用經(jīng)驗?
崗位職責(zé)：
?1.負(fù)責(zé)先進(jìn)封測RTD產(chǎn)品交付，參與產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計，差異化功能需求管理，實施部署；
2.RTD產(chǎn)品年度交付計劃擬定，需求優(yōu)先級管理；
3.需求分析和實施周期，輔助針對用戶/差異化需求輸出針對性解決方案；
4.組織RTD產(chǎn)品能力建設(shè)，通過培訓(xùn)和指導(dǎo)，提高IT團隊和業(yè)務(wù)團隊RTD數(shù)據(jù)分析能力；
崗位要求：
?1.具有3年以上RTD應(yīng)用經(jīng)驗?；
2.熟悉先進(jìn)封測或半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析流程?；
3.?良好溝通表達(dá)能力、文檔撰寫能力；
4.?熟悉PostgreSQL/MySQL等關(guān)系數(shù)據(jù)庫，靈活應(yīng)用SQL進(jìn)行分析和定位問題
工作地點
東莞塘廈鎮(zhèn)
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職位發(fā)布者
王欣鈺/人事經(jīng)理
立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進(jìn)封測技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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