職位描述
KLAVITROXSTI電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)Leadscan檢測(cè)設(shè)備工藝Recipe編寫(xiě)及優(yōu)化；
2.產(chǎn)品良率的統(tǒng)計(jì)與分析，輸出產(chǎn)品良率報(bào)告；
3.Leadscan檢測(cè)設(shè)備的評(píng)估與導(dǎo)入；
4.配合工藝工程師對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析，給出合理建議。
2.產(chǎn)品良率的統(tǒng)計(jì)與分析，輸出產(chǎn)品良率報(bào)告；
3.Leadscan檢測(cè)設(shè)備的評(píng)估與導(dǎo)入；
4.配合工藝工程師對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析，給出合理建議。
任職要求:
1.從事Leadscan檢測(cè)調(diào)試，掌握單顆外觀檢工藝制程及原理包括共面度等，熟悉FCBGA相關(guān)工藝，工作經(jīng)驗(yàn)6年及以上；
2.熟悉主流Leadscan機(jī)臺(tái)，包含KLA、Vitrox、STI等，了解單顆產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)原理；
3.分析問(wèn)題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
4.專(zhuān)科以上學(xué)位。
2.熟悉主流Leadscan機(jī)臺(tái)，包含KLA、Vitrox、STI等，了解單顆產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)原理；
3.分析問(wèn)題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
4.專(zhuān)科以上學(xué)位。
獎(jiǎng)金績(jī)效
年終績(jī)效獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
東莞大坪工業(yè)園
相似職位
- 晶圓AOI檢測(cè)技師1.6-3萬(wàn)·13薪
東莞
東莞銳信儀器有限公司 - FT測(cè)試技師1.6-3萬(wàn)·13薪
東莞
東莞銳信儀器有限公司 - 晶圓WAT/CP/射頻測(cè)試1-1.5萬(wàn)·13薪
東莞
河南優(yōu)服人力資源服務(wù)有限公司 - CP晶圓測(cè)試技師1.6-3萬(wàn)·13薪
東莞
東莞銳信儀器有限公司 - Leadscan測(cè)試技師1.6-3萬(wàn)·13薪
東莞
東莞銳信儀器有限公司
熱門(mén)公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國(guó)一汽招聘
- 北京汽車(chē)招聘
- 蔚來(lái)招聘
- 東風(fēng)汽車(chē)招聘
- 長(zhǎng)城汽車(chē)招聘
- 奇瑞汽車(chē)招聘
- 理想汽車(chē)招聘
- 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國(guó)移動(dòng)招聘
- 中國(guó)聯(lián)通招聘
- 中國(guó)電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國(guó)藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國(guó)船舶招聘
- 強(qiáng)生中國(guó)招聘
- 匯豐中國(guó)招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國(guó)招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車(chē)招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
黃麗華/人事經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊(cè)資金75億人民幣，研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國(guó)資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試整體解決方案。
公司主頁(yè)