職位描述
KLAVITROXSTI電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.負責Leadscan檢測設備工藝Recipe編寫及優(yōu)化；
2.產(chǎn)品良率的統(tǒng)計與分析，輸出產(chǎn)品良率報告；
3.Leadscan檢測設備的評估與導入；
4.配合工藝工程師對檢驗結果進行分析，給出合理建議。
2.產(chǎn)品良率的統(tǒng)計與分析，輸出產(chǎn)品良率報告；
3.Leadscan檢測設備的評估與導入；
4.配合工藝工程師對檢驗結果進行分析，給出合理建議。
任職要求:
1.從事Leadscan檢測調(diào)試，掌握單顆外觀檢工藝制程及原理包括共面度等，熟悉FCBGA相關工藝，工作經(jīng)驗6年及以上；
2.熟悉主流Leadscan機臺，包含KLA、Vitrox、STI等，了解單顆產(chǎn)品外觀檢驗原理；
3.分析問題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
4.?？埔陨蠈W位。
2.熟悉主流Leadscan機臺，包含KLA、Vitrox、STI等，了解單顆產(chǎn)品外觀檢驗原理；
3.分析問題思路清晰，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
4.?？埔陨蠈W位。
獎金績效
年終績效獎金
工作地點
東莞大坪工業(yè)園
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職位發(fā)布者
黃麗華/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設)，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術，致力于發(fā)展先進封測技術服務，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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