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更新于 9月15日

先進(jìn)封測(cè)制造量產(chǎn)YE技師

1.1-1.4萬·13薪
  • 東莞
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招10人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測(cè)制造光刻、干法/濕法、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測(cè)中多個(gè)Module缺陷管理、缺陷分析工作。
2、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測(cè)量產(chǎn)制程良率分析與改善、工程相關(guān)客訴處理。
3、協(xié)助良率相關(guān)的流程建設(shè)和改進(jìn)。
能力要求:
1、良好的半導(dǎo)體制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴(kuò)散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測(cè)工藝?yán)斫饽芰Γ?br>2、較強(qiáng)的解決問題和分析問題的能力;
3、良好的執(zhí)行力;
4、性格樂觀開朗,耐壓能力強(qiáng),有良好的溝通及理解力。
經(jīng)驗(yàn)要求:
1、至少5年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體制造工藝流程和良率提升相關(guān)工作;
2、熟悉YMS/DMS等系統(tǒng),有實(shí)際主導(dǎo)過良率提升項(xiàng)目,成功解決過良率問題者及AOI工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、大專及以上學(xué)位;微電子、材料科學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)。

獎(jiǎng)金績(jī)效

五險(xiǎn)一金 年終獎(jiǎng)金 績(jī)效獎(jiǎng)金 帶薪年假 子女福利 年底雙薪

工作地點(diǎn)

東莞塘廈鎮(zhèn)

職位發(fā)布者

黃麗華/人事經(jīng)理

立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立,位于東莞塘廈鎮(zhèn),占地面積1200畝(分三期建設(shè)),注冊(cè)資金75億人民幣,研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入),是東莞國資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引,建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù),致力于發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù),提供系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試整體解決方案。
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