崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)樣板的焊接、硬件測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)完成樣機(jī)的焊接、裝配及簡(jiǎn)單的調(diào)試工作;
2、配合硬件工程師完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)驗(yàn)證;
4、物料整理及相關(guān)文檔編制;
5、參與設(shè)備組裝,調(diào)試;
6、輔助結(jié)構(gòu)工程師完成非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工作,根據(jù)結(jié)構(gòu)工程師的要求完成產(chǎn)品的機(jī)械零部件的生產(chǎn)和裝配,繪制審核產(chǎn)品裝配圖及零部件圖;
7、負(fù)責(zé)與加工商溝通產(chǎn)品技術(shù)提問(wèn),訂單的技術(shù)要求,特殊需要等;
8、驗(yàn)收,調(diào)試新設(shè)備及產(chǎn)品售后服務(wù);
9、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作事宜。
任職要求:
1、大專以上學(xué)歷,本科學(xué)歷優(yōu)先,電子、計(jì)算機(jī)、通信、機(jī)械、機(jī)電、材料、模具等相關(guān)專業(yè),本科學(xué)歷優(yōu)先,0~3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、手工焊接經(jīng)驗(yàn)豐富,掌握各類直插、貼片電子元器件的焊接手法,比如能焊接0402、0603等封裝小電阻和小電容,qfn、雙排qfn、小型bga等封裝芯片;
3、能讀懂電路圖,會(huì)使用示波器、電源、萬(wàn)用表等設(shè)備;
4、熟悉各種裝配設(shè)備,根據(jù)不同場(chǎng)景,選擇適配的裝配器件,完成裝配工作。
5、熟悉產(chǎn)品的各種結(jié)構(gòu)件工藝、常見(jiàn)缺陷、原因及改進(jìn)措施、結(jié)構(gòu)件的材料及基本性能,了解基本的電氣規(guī)范;
6、熟悉結(jié)構(gòu)測(cè)試的單體標(biāo)準(zhǔn)、整機(jī)標(biāo)準(zhǔn)、結(jié)構(gòu)測(cè)試流程等;
7、熟練操作產(chǎn)品結(jié)構(gòu)測(cè)試設(shè)備;
8、有結(jié)構(gòu)測(cè)試、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。