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更新于 11月12日

人力行政總監(jiān)

2-3.5萬
  • 南通通州區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

具備人力資源管理中級及以上職稱具備3年以上人力資源總監(jiān)工作經(jīng)驗具備全面人力資源專業(yè)理論知識有豐富集成電路制造業(yè)高級人才資源具備先進的人力/行政管理理念有能力建立、整合、提效各工作團隊具備中大型制造型企業(yè)管理經(jīng)驗本科以上 人力資源等相關專業(yè)電子/半導體/集成電路
一、崗位職責: 1.根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略,組織制定人力資源工作規(guī)劃,全面建立、統(tǒng)籌、完善公司的組織架構、招聘體系、培訓體系、薪酬福利體系、績效考核體系、任職資格體系、員工職業(yè)發(fā)展通道、人才發(fā)展體系等管理體系并組織實施。 2.全面建立公司行政管理系統(tǒng),制訂并完善公司各項行政管理制度并組織實施。 3.參與制定公司年度公司方針目標與重點工作任務,組織落實、跟進、協(xié)調(diào)各項工作任務實施、順利完成。 4.加強公司人力資源的預測和統(tǒng)籌工作,根據(jù)公司經(jīng)營狀況和市場情況,合理調(diào)整組織機構、人員結構和工資福利待遇,持續(xù)優(yōu)化公司人力資源。 5.向公司董事長、總經(jīng)理提供有關人力資源戰(zhàn)略、組織建設、行政管理等方面的專項建議,為公司重大決策提供人力資源信息支持。 6.負責公司核心團隊和業(yè)務團隊核心骨干的打造,在公司內(nèi)部推動核心人才梯隊培養(yǎng)計劃;擅長各類中高級人才的甄別和選拔,完善公司人才儲備和梯隊建設。 7.負責通過人崗匹配、培訓、考核、激勵、賦能、氛圍建設等策略,提升團隊凝聚力和戰(zhàn)斗力,打造富有堅強執(zhí)行力,創(chuàng)新型的技術、營銷、管理、技工人才團隊。 8.負責公司企業(yè)文化的建設,統(tǒng)籌企業(yè)文化相關各類活動的策劃、推動實施。 9.及時處理公司人力行政管理中的重大問題。 10.完成董事長、總經(jīng)理交辦的其它工作任務。 二、任職要求: 1.統(tǒng)招本科及以上學歷,人力資源、行政管理或相關專業(yè)。 2.國內(nèi)外知名企業(yè)6年以上人力行政管理工作經(jīng)驗,3年以上人力資源總監(jiān)工作經(jīng)驗。 3.人力資源管理專業(yè)中級及以上職稱。 4.具有全面的人力資源專業(yè)理論知識、現(xiàn)代企業(yè)管理知識,熟悉相關法律法規(guī)政策、企業(yè)人力行政制度和流程,有先進的人力資源、行政管理理念,熟悉各個職能模塊的運作。 5.具有豐富的集成電路制造體系高級人才儲備和沉淀資源。 6.具備較強的領導及管理能力,善于溝通;具備良好的組織協(xié)調(diào)能力及分析判斷能力;具備較強的計劃性和實施執(zhí)行的能力。 7.具有戰(zhàn)略、策略化思維,有能力建立、整合、提效各工作團隊。 8.良好的語言、文字表達能力,具有培養(yǎng)下屬的能力。

工作地點

通州區(qū)南通高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)雙福路西、鐘秀東路南、金晨路東側

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

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公司Logo制局半導體(江蘇)有限公司
制局半導體憑借強大的實力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設有公司,其中制局半導體(南通)有限公司是制局半導體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實力及廣闊的發(fā)展前景,無論是常州的文化底蘊與現(xiàn)代活力,還是南通的獨特風情與發(fā)展機遇,都能滿足您對生活的多元追求??梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞,開啟您在制局半導體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導體團隊自2015年歸國后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設計、仿真、先進封裝制造、功能認證、性能測試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導體以小芯片設計和先進封裝制造為基礎的異構系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預測,高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元,年增長達37%。根據(jù)martket.us的預測,全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元,年增長約42.5%。制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項目技術平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進行系統(tǒng)重構等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,符合AI時代對芯片性能要求。
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