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工作職責:
1. 負責貼片、工藝的研究, 包含材料及機臺評估。
2. 新產(chǎn)品貼片、工藝參數(shù)制訂和工藝評審，包含貼片機選型, 材料選擇，程序制訂、維護。
3. 管理封裝工藝相關(guān)的項目，確保項目按時、按質(zhì)、按預算完成。協(xié)調(diào)資源，管理項目進度，定期匯報項目狀態(tài)。
4. 調(diào)研及評估 封裝技術(shù)能力, 制定工藝過程及封裝標準。
5. 制定并執(zhí)行封裝工藝的失效模式與效應分析,質(zhì)量控制計劃，確保產(chǎn)品符合公司及行業(yè)標準。參與質(zhì)量問題的調(diào)查和分析，推動質(zhì)量改進措施的實施。
6. 為生產(chǎn)團隊提供封裝工藝相關(guān)的技術(shù)培訓和指導，提升團隊整體技術(shù)水平。編寫和維護封裝工藝文檔，確保技術(shù)信息的準確性。
任職資格:
1. 精通晶片貼裝工藝、機型和材料。
2. 5年以上線晶片貼裝半導體封裝工作經(jīng)驗。
3. 熟悉半導體封裝工藝的原理、技術(shù)和設備。熟悉半導體封裝材料的選擇和應用。熟悉晶圓減薄，激光開槽，晶圓切割，正裝/反裝芯片，引線鍵合工藝，良好的問題解決能力和創(chuàng)新思維。熟悉多道工序者優(yōu)先。
4. 統(tǒng)計學基礎(chǔ)，深入理解DOE的原理和方法論，包括因子設計、響應面設計等，以便能夠科學合理地設計實驗方案。 具有使用Minitab/ JMP等專業(yè)的統(tǒng)計分析軟件，DOE實驗設計和數(shù)據(jù)分析的能力。
5. 熟悉半導體封裝設計，有封裝開發(fā)經(jīng)驗更佳。
6. 良好的問題分析能力和溝通能力，團隊合作能力。