崗位職責(zé):
1.定期校準(zhǔn)拋光設(shè)備系統(tǒng);
2.診斷設(shè)備報(bào)警與協(xié)調(diào)廠商維修。
3.追蹤關(guān)鍵指標(biāo)(如拋光均勻性、耗材壽命),預(yù)測(cè)部件更換周期,優(yōu)化更換頻率以降低成本。;
4.參與設(shè)備升級(jí)(如新軟件模塊測(cè)試)或改造(如加裝終點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng))。
5.確保設(shè)備符合EHS標(biāo)準(zhǔn)(如化學(xué)品泄漏防護(hù)、廢氣處理)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、機(jī)械工程、材料科學(xué)、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉CMP設(shè)備原理(如旋轉(zhuǎn)式/線性拋光機(jī))及關(guān)鍵部件(拋光頭、研磨液輸送系統(tǒng)等);
3.了解半導(dǎo)體工藝(如STI、Cu/Low-k CMP)及常見缺陷分析手段(SEM、AFM等);
4.具備數(shù)據(jù)分析能力(使用JMP、Excel、Minitab等工具);
5.2年以上半導(dǎo)體設(shè)備工程經(jīng)驗(yàn),有CMP設(shè)備(如Applied Materials Reflexion、Ebara F-REX)維護(hù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和抗壓能力強(qiáng)。
薪資面議