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1) 崗位職責(zé)
1、根據(jù)芯片設(shè)計(jì)要求完成芯片版圖布局，包括信號(hào)走線，電阻及晶體管的匹配，大電流走線，ESD器件，Latch up rule等方面的考慮；
2、根據(jù)芯片的布局，獨(dú)立完成芯片版圖設(shè)計(jì)，包括封裝rule檢查，PAD的定位，整體FloorPlan；
3、負(fù)責(zé)版圖的驗(yàn)證，包括DRC, LVS, ANT, ERC, Power Plot，LatchUP， ESD等；
4、負(fù)責(zé)子模塊的布局布線，包括匹配，noise隔離，高低壓隔離，電流密度檢查，WPE, LOD效應(yīng)規(guī)避等；
2) 任職資格
1、 統(tǒng)招雙一流、985、211本科院校畢業(yè)，碩士以上學(xué)歷優(yōu)先考慮；微電子、電子工程、集成電路、通信相關(guān)專業(yè)，良好的英文讀，寫(xiě)能力；
2、一年以上layout工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用Virtuoso、Laker、Calibre等EDA工具；
3、熟悉Linux/Unix操作系統(tǒng)，掌握virtuoso、calibre等版圖工具的使用，熟練使用Calibre進(jìn)行drc/lvs/xrc驗(yàn)證
4、有較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立工作能力、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。