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1) 崗位職責
1、根據(jù)芯片設計要求完成芯片版圖布局，包括信號走線，電阻及晶體管的匹配，大電流走線，ESD器件，Latch up rule等方面的考慮；
2、根據(jù)芯片的布局，獨立完成芯片版圖設計，包括封裝rule檢查，PAD的定位，整體FloorPlan；
3、負責版圖的驗證，包括DRC, LVS, ANT, ERC, Power Plot，LatchUP， ESD等；
4、負責子模塊的布局布線，包括匹配，noise隔離，高低壓隔離，電流密度檢查，WPE, LOD效應規(guī)避等；
2) 任職資格
1、 統(tǒng)招雙一流、985、211本科院校畢業(yè)，碩士以上學歷優(yōu)先考慮；微電子、電子工程、集成電路、通信相關專業(yè)，良好的英文讀，寫能力；
2、一年以上layout工作經驗，熟練使用Virtuoso、Laker、Calibre等EDA工具；
3、熟悉Linux/Unix操作系統(tǒng)，掌握virtuoso、calibre等版圖工具的使用，熟練使用Calibre進行drc/lvs/xrc驗證
4、有較強的責任心和獨立工作能力、工作態(tài)度嚴謹，具有良好的團隊合作精神。