崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)軟件芯片領(lǐng)域技術(shù)規(guī)劃、能力建設(shè)規(guī)劃;
2.牽頭負(fù)責(zé)軟件芯片政策標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)的研究、新技術(shù)研究課題、新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目(含能力建設(shè));
3.負(fù)責(zé)研究制定汽車芯片檢測方法、檢測流程等相關(guān)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),負(fù)責(zé)汽車芯片檢測實(shí)驗(yàn)室相關(guān)能力建設(shè)、實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、設(shè)備選型等工作。
任職要求:
1.微電子、電子工程、汽車電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,熟悉半導(dǎo)體制造工藝及汽車電子系統(tǒng);
2.精通車規(guī)芯片測試標(biāo)準(zhǔn)及工具鏈(如LabVIEW、Python自動(dòng)化測試框架),具備SPC統(tǒng)計(jì)分析能力;
3.精通AEC-Q100及ISO-26262等相關(guān)芯片可靠性及安全性標(biāo)準(zhǔn)。