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更新于 6月6日

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舉報(bào)

封測主管

2-3萬·14薪

合肥蜀山區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

封裝工藝封裝設(shè)計(jì)封裝測試LED封裝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路

工作職責(zé)： 1.明確客戶以及公司內(nèi)部的新項(xiàng)目需求，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展可行性分析，并完成設(shè)計(jì)工作。 2.評(píng)估工藝，設(shè)備，以及相應(yīng)的供應(yīng)鏈，完成項(xiàng)目所需的制程能力搭建。 3.統(tǒng)籌整體項(xiàng)目計(jì)劃，跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)按時(shí)交付項(xiàng)目。 4.對(duì)整個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行梳理，編寫必要的管控材料，順利交接給量產(chǎn)單位。

任職資格： 1.有豐富的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 2.精通SolidWorks，CAD等3D繪圖軟件。 3.熟悉AD，Cadence等layout設(shè)計(jì)軟件。 4.熟悉TSV封裝工藝，熟悉相關(guān)工藝關(guān)聯(lián)的材料和制程。 5.擁有強(qiáng)烈的興趣和自驅(qū)力，對(duì)先進(jìn)封裝工作充滿熱情。 6.具有扎實(shí)的先進(jìn)封裝基礎(chǔ)知識(shí)、半導(dǎo)體物理、器件操作、SPICE建模和測試鍵設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)。 7.良好的跨部門溝通能力，團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，英文聽說讀寫良好優(yōu)先考慮。