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更新于 4月25日
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工藝整合工程師|Bumping PIE

1.5-3萬·15薪
  • 上海浦東新區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)封裝工藝開發(fā)和產(chǎn)品維護(hù);
2. 及時調(diào)整制程，并維護(hù)良好的產(chǎn)品良率和可靠性;
3. 前沿工藝相關(guān)的國產(chǎn)化設(shè)備和材料的引進(jìn);
4. 在國內(nèi)國際官網(wǎng)檢索前沿技術(shù)文獻(xiàn)的能力，并且積極參與先進(jìn)工藝開發(fā)，可能有出差需求;
5. 生產(chǎn)線健康控制和及時解決故障的能力;
任職資格：
1. Bachelor>5 year, Master>3year, PhD 半導(dǎo)體相關(guān)背景專業(yè)；
2. 熟悉前沿封裝工藝；
3. 認(rèn)真負(fù)責(zé)，吃苦耐勞，并且根據(jù)業(yè)務(wù)需求服從分配；
注：
1.前期需要在合肥培訓(xùn)8個月左右，具體視項目情況而定

工作地點

上海浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)

職位發(fā)布者

管女士/SeniorRecruiter

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