職位描述
電子/半導體/集成電路
工作職責：
1. 負責封裝工藝開發(fā)和產品維護;
2. 及時調整制程，并維護良好的產品良率和可靠性;
3. 前沿工藝相關的國產化設備和材料的引進;
4. 在國內國際官網(wǎng)檢索前沿技術文獻的能力，并且積極參與先進工藝開發(fā)，可能有出差需求;
5. 生產線健康控制和及時解決故障的能力;
1. 負責封裝工藝開發(fā)和產品維護;
2. 及時調整制程，并維護良好的產品良率和可靠性;
3. 前沿工藝相關的國產化設備和材料的引進;
4. 在國內國際官網(wǎng)檢索前沿技術文獻的能力，并且積極參與先進工藝開發(fā)，可能有出差需求;
5. 生產線健康控制和及時解決故障的能力;
任職資格：
1. Bachelor>5 year, Master>3year, PhD 半導體相關背景專業(yè)；
2. 熟悉前沿封裝工藝；
3. 認真負責，吃苦耐勞，并且根據(jù)業(yè)務需求服從分配；
1. Bachelor>5 year, Master>3year, PhD 半導體相關背景專業(yè)；
2. 熟悉前沿封裝工藝；
3. 認真負責，吃苦耐勞，并且根據(jù)業(yè)務需求服從分配；
注：
1.前期需要在合肥培訓8個月左右，具體視項目情況而定
1.前期需要在合肥培訓8個月左右，具體視項目情況而定
工作地點
上海浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)
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