1、混合鍵合設(shè)備步驟工藝日常維護(hù)及監(jiān)控;
2、根據(jù)公司晶圓級(jí)三維工藝開發(fā)目標(biāo),負(fù)責(zé)混合鍵合(Hybrid Bonding)工藝程序開發(fā);
3、協(xié)助進(jìn)行鍵合設(shè)備、對(duì)準(zhǔn)偏差檢測(cè)設(shè)備的導(dǎo)入,主導(dǎo)進(jìn)行鍵合工藝setup,確保設(shè)備符合研發(fā)、量產(chǎn)要求;
4、優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品鍵合工藝,以提高現(xiàn)有產(chǎn)品的性能及良率。
工作經(jīng)驗(yàn)要求:
1、5年以上作經(jīng)驗(yàn),3年及以上混合鍵合工藝開發(fā)或量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)或者3年及以上熔融鍵合(Fusion Bonding)工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握晶圓級(jí)鍵合相關(guān)量測(cè)方法和判定。
知識(shí)技能要求:
1、本科以上學(xué)歷,半導(dǎo)體工藝、材料、封裝和仿真相關(guān)專業(yè)。
【注】:前期需要在合肥培訓(xùn)3-4個(gè)月,具體視項(xiàng)目情況而定。