崗位職責(zé)
1. 技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃:
- 制定公司技術(shù)發(fā)展路線,主導(dǎo)硬件、軟件及系統(tǒng)方案的技術(shù)架構(gòu)設(shè)計(jì);
- 洞察行業(yè)趨勢,推動前沿技術(shù)(如嵌入式系統(tǒng)、低功耗設(shè)計(jì)、AIoT等)的研發(fā)與應(yīng)用。
2. 研發(fā)團(tuán)隊(duì)組建與管理:
- 組建并領(lǐng)導(dǎo)硬件、軟件及系統(tǒng)集成團(tuán)隊(duì),統(tǒng)籌產(chǎn)品開發(fā)全流程(需求分析→設(shè)計(jì)→測試→量產(chǎn));
- 建立高效的技術(shù)管理體系,提升團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新能力與交付效率。
3. 客戶方案支持:
- 深度參與客戶需求對接,主導(dǎo)復(fù)雜定制化方案的設(shè)計(jì)與落地;
- 解決客戶技術(shù)難題,提供元器件選型、模組設(shè)計(jì)、系統(tǒng)優(yōu)化等全鏈路支持。
4. 供應(yīng)鏈與技術(shù)協(xié)同:
- 與供應(yīng)商及原廠緊密合作,確保關(guān)鍵器件選型與供應(yīng)鏈技術(shù)匹配;
- 推動國產(chǎn)化替代方案研究,優(yōu)化成本與技術(shù)競爭力。
5. 標(biāo)準(zhǔn)化與創(chuàng)新:
- 建立技術(shù)文檔、設(shè)計(jì)規(guī)范及測試標(biāo)準(zhǔn);
- 主導(dǎo)專利布局與核心技術(shù)壁壘構(gòu)建。
任職要求
1. 基本條件:
- 本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);
- 10年以上電子行業(yè)經(jīng)驗(yàn),5年以上技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),有代理分銷或方案商背景優(yōu)先;
- 熟悉電子元器件特性(被動/主動器件),精通硬件設(shè)計(jì)(原理圖/PCB/EMC)及嵌入式軟件開發(fā)(C/C++/RTOS/Linux驅(qū)動)。
2. 技術(shù)能力:
- 硬件:精通Altium/Cadence等工具,具備高速電路、電源管理、信號完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
- 軟件:熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā),具備MCU/FPGA/DSP平臺開發(fā)能力;
- 系統(tǒng):熟悉模組化設(shè)計(jì),掌握通信協(xié)議(如I2C/SPI/USB/CAN等)及無線技術(shù)(Wi-Fi/BLE/LoRa等)。
3. 軟性素質(zhì):
- 強(qiáng)大的技術(shù)商業(yè)化思維,能平衡客戶需求、成本與技術(shù)創(chuàng)新;
- 優(yōu)秀的跨部門協(xié)作能力,擅長與銷售、采購及生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)高效對接;
- 抗壓能力強(qiáng),適應(yīng)快節(jié)奏項(xiàng)目交付。
我們提供:
- 具有行業(yè)競爭力的薪資+績效獎金+股權(quán)激勵;
- 參與公司戰(zhàn)略決策的機(jī)會,主導(dǎo)技術(shù)方向;
- 與全球頂尖原廠及客戶合作的資源平臺;
- 靈活開放的創(chuàng)新環(huán)境與職業(yè)發(fā)展空間。
補(bǔ)充說明:
- 若候選人具備半導(dǎo)體原廠技術(shù)背景或熟悉汽車電子/AEC-Q標(biāo)準(zhǔn),將優(yōu)先考慮
- 可接受部分時間異地辦公,但需保證核心項(xiàng)目現(xiàn)場支持。
工作時間:
周一至周五:上午08:30-12:00,13:30-18:00
雙休,法定節(jié)假日,五險(xiǎn)一金
發(fā)薪日:15日