工作內(nèi)容:
1、指導光模塊前段的DB,WB,F(xiàn)A耦合等工藝技術,包括工藝制定,編程,異常處理;
2、WI,Traveler等工藝控制文件的輸出與維護;
3、技術員團隊的管理。
職位要求:
1、大專(統(tǒng)招)及以上學歷,2年以上COB封裝,BOX封裝,或芯片封裝相關工作經(jīng)驗;
2、有良好的團隊協(xié)作和溝通協(xié)調(diào)能力;
3、有志于作為核心團隊成員與創(chuàng)業(yè)公司初創(chuàng)團隊一起成就一番事業(yè);
4、薪酬面議。