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崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)規(guī)范的制定，對(duì)芯片封裝方案進(jìn)行分析和評(píng)估。
2. 根據(jù)客戶需求，參與芯片封裝方案研究、確認(rèn)和方案設(shè)計(jì)。
3. 協(xié)調(diào)工藝人員制定工藝流程并進(jìn)行指導(dǎo)，協(xié)助解決生產(chǎn)中的問題。
4. 參與新技術(shù)的開發(fā)和驗(yàn)證工作。
任職要求：
1. 大專以上學(xué)歷，微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2. 熟悉常用的芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)和封裝工藝，具備扎實(shí)的封裝理論基礎(chǔ)。
3. 熟練掌握相關(guān)軟件和工具，如Ansys、Mentor Graphics等。
4. 具備較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具有較強(qiáng)的問題解決能力。