晨日科技成立于2004年1月,總部位于深圳市南山區(qū),已在南京市浦口區(qū)成立南京分部。公司是一家創(chuàng)新型新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品涵蓋電子組裝材料、半導體封裝材料、Mini&Micro 封裝j及組裝材料、光伏材料等;主要產(chǎn)品分為:SMT無鉛錫膏、SMT低溫無鉛錫膏、SMT高溫無鉛錫膏;半導體錫膏、燒結(jié)銀漿及銅漿、銀膠;LED倒裝固晶錫膏、環(huán)氧膠、燈絲膠、圍壩膠、透鏡膠固晶膠;低溫銀漿、低溫銀包銅漿、低溫銅漿等;晨日是中國Mini LED&Micro LED及功率半導體封裝材料的領(lǐng)軍企業(yè),是新材料創(chuàng)新應(yīng)用的先行者!
公司擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團隊,自成立以來一支堅持自主創(chuàng)新,固晶錫膏系國內(nèi)首創(chuàng),獲得國家優(yōu)秀專利發(fā)明獎;半導體甲酸錫膏屬國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先者,已經(jīng)獲得多家IGBT及功率器件廠商認可;HJT創(chuàng)新型去銀賤金屬漿料已獲得技術(shù)突破,為光伏行業(yè)的未來發(fā)展助力;已經(jīng)開發(fā)的X5\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以滿足手機、電腦、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療、車載等高精密電子組裝,加速國產(chǎn)替代進程。經(jīng)過20年的深厚積累和不懈努力,晨日科技已經(jīng)發(fā)展成為一個在半導體、電子、光伏和光電產(chǎn)業(yè)鏈提供焊接材料和粘接材料全面解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。
企業(yè)愿景:國內(nèi)領(lǐng)先的焊接材料及解決方案供應(yīng)商, 以研發(fā)與品質(zhì)提升價值,做國內(nèi)一流的電子化工材料研發(fā)創(chuàng)新型公司。
企業(yè)人才戰(zhàn)略:我們注重多層次,全方位員工培訓,打造復(fù)合型企業(yè)人才;樹立看素質(zhì)、看實績、看本質(zhì)、看潛力的人才觀;公平、公正的激勵考評機制為員工提供寬廣的職業(yè)發(fā)展通道。
企業(yè)理念:用于創(chuàng)新,敢于拼搏;品質(zhì)優(yōu)先,誠信守法;精實管理,團隊合作;共同發(fā)展,奉獻社會。
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏
收藏