晨日科技成立于2004年1月，總部位于深圳市南山區(qū)，已在南京市浦口區(qū)成立南京分部。公司是一家創(chuàng)新型新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋電子組裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、Mini&Micro 封裝j及組裝材料、光伏材料等；主要產(chǎn)品分為：SMT無(wú)鉛錫膏、SMT低溫?zé)o鉛錫膏、SMT高溫?zé)o鉛錫膏；半導(dǎo)體錫膏、燒結(jié)銀漿及銅漿、銀膠；LED倒裝固晶錫膏、環(huán)氧膠、燈絲膠、圍壩膠、透鏡膠固晶膠；低溫銀漿、低溫銀包銅漿、低溫銅漿等；晨日是中國(guó)Mini LED&Micro LED及功率半導(dǎo)體封裝材料的領(lǐng)軍企業(yè)，是新材料創(chuàng)新應(yīng)用的先行者！

公司擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，自成立以來(lái)一支堅(jiān)持自主創(chuàng)新，固晶錫膏系國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，獲得國(guó)家優(yōu)秀專利發(fā)明獎(jiǎng)；半導(dǎo)體甲酸錫膏屬國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先者，已經(jīng)獲得多家IGBT及功率器件廠商認(rèn)可；HJT創(chuàng)新型去銀賤金屬漿料已獲得技術(shù)突破，為光伏行業(yè)的未來(lái)發(fā)展助力；已經(jīng)開發(fā)的X5\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以滿足手機(jī)、電腦、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療、車載等高精密電子組裝，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。經(jīng)過(guò)20年的深厚積累和不懈努力，晨日科技已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)在半導(dǎo)體、電子、光伏和光電產(chǎn)業(yè)鏈提供焊接材料和粘接材料全面解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。

企業(yè)愿景：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的焊接材料及解決方案供應(yīng)商， 以研發(fā)與品質(zhì)提升價(jià)值，做國(guó)內(nèi)一流的電子化工材料研發(fā)創(chuàng)新型公司。

企業(yè)人才戰(zhàn)略：我們注重多層次，全方位員工培訓(xùn)，打造復(fù)合型企業(yè)人才；樹立看素質(zhì)、看實(shí)績(jī)、看本質(zhì)、看潛力的人才觀；公平、公正的激勵(lì)考評(píng)機(jī)制為員工提供寬廣的職業(yè)發(fā)展通道。
企業(yè)理念：用于創(chuàng)新，敢于拼搏；品質(zhì)優(yōu)先，誠(chéng)信守法；精實(shí)管理，團(tuán)隊(duì)合作；共同發(fā)展，奉獻(xiàn)社會(huì)。