正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團隊畢業(yè)于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進、SiC 、IGBT技術與知名晶圓廠、優(yōu)質封裝技術及產線進行戰(zhàn)略合作，有質量保障與產能保證。正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規(guī)劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前，該項目已經開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產通線，達產后每年產值約5億元，二期總達產后年產值約25-30億元。