成都和平芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備的交付于現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)。 1、公司提供光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等成熟制程設(shè)備，覆蓋設(shè)備選型、參數(shù)設(shè)定、工藝配合等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 2、在國(guó)內(nèi)，公司為晶圓制造企業(yè)提供設(shè)備支持與工藝協(xié)助，配合產(chǎn)線建設(shè)和技術(shù)導(dǎo)入；在海外，公司責(zé)任工藝設(shè)備銷售，并承接整線建設(shè)業(yè)務(wù)，覆蓋設(shè)備配置、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試和工藝導(dǎo)入，確保產(chǎn)線具備投產(chǎn)條件并實(shí)現(xiàn)良品率達(dá)標(biāo)運(yùn)行。 3、提供功率半導(dǎo)體、射頻器件及高可靠性芯片的出口業(yè)務(wù)、覆蓋海外市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、客戶需求匹配及應(yīng)用場(chǎng)景落地支持。