成都和平芯創(chuàng)半導體科技有限公司主營半導體設備的交付于現(xiàn)場服務。 1、公司提供光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等成熟制程設備，覆蓋設備選型、參數(shù)設定、工藝配合等關鍵環(huán)節(jié)。 2、在國內，公司為晶圓制造企業(yè)提供設備支持與工藝協(xié)助，配合產線建設和技術導入；在海外，公司責任工藝設備銷售，并承接整線建設業(yè)務，覆蓋設備配置、現(xiàn)場調試和工藝導入，確保產線具備投產條件并實現(xiàn)良品率達標運行。 3、提供功率半導體、射頻器件及高可靠性芯片的出口業(yè)務、覆蓋海外市場開發(fā)、客戶需求匹配及應用場景落地支持。