芯片組裝芯片測試-現(xiàn)場面試-上海
慧智微的崗位,介意外包的勿投!
【該崗位必須具備芯片組裝、芯片焊接的經(jīng)驗】
【必須現(xiàn)場面試】
要求:
1、有1年或以上芯片組裝經(jīng)驗,有flipchip、wirebond封裝形式的芯片組裝經(jīng)驗
2、熟悉使用電烙鐵、熱風槍、顯微鏡、K&S ultra自動打線機、手動打線機等設(shè)備。
3、對電容、電感、電阻、濾波器等器件有一定了解熟悉,有最小焊接器件01005的經(jīng)驗。
崗位職責
1、精密組裝與焊接:
熟練手工焊接 0201、0402等微小貼片元件、芯片及PCB板(含返修)。
熟練操作 恒溫烙鐵、熱風槍。
操作 金絲鍵合機,在顯微鏡下完成精密組裝、貼片、封裝。
2、調(diào)試與測試 (后期):
使用 萬用表、矢網(wǎng)/網(wǎng)分 等儀器進行基礎(chǔ)測試調(diào)試。
記錄測試數(shù)據(jù)。