崗位職責(zé):
主要職責(zé):??
1.配合新工藝開發(fā)需求,評估和導(dǎo)入新設(shè)備
2.負(fù)責(zé)關(guān)鍵量測設(shè)備(THK、OCD、PTC、RS 等)的機(jī)臺匹配(Tool Matching) 與測量方法(Recipe)開發(fā);
3.建立量測標(biāo)準(zhǔn)化流程(SOP),優(yōu)化MSA (測量系統(tǒng)分析)與GR&R(重復(fù)性與再現(xiàn)性);
4.實(shí)時監(jiān)控SPC數(shù)據(jù),分析量測異常數(shù)據(jù),優(yōu)化和調(diào)整recipe,并協(xié)助改善;
5.開發(fā)和撰寫培訓(xùn)材料,參與新員工培訓(xùn);
6.上級安排的其他工作內(nèi)容。
任職要求:
任職要求:??
1.本科及以上學(xué)歷(微電子、物理、材料、光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)):
2. 2年以上半導(dǎo)體量測相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
3.精通至少2種半導(dǎo)體量測設(shè)備的應(yīng)用;
4.有功率器件量測量測經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。