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更新于 8月21日

封裝設(shè)計(jì)工程師

9000-15000元
  • 貴陽(yáng)白云區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

封裝設(shè)計(jì)芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)品的封裝基板/管殼設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)封裝相關(guān)的電仿真(RLC參數(shù)提取和S參數(shù)提取等)
3.負(fù)責(zé)封裝相關(guān)的熱仿真(熱阻和結(jié)溫等)和力仿真(基板翹曲和振動(dòng)疲勞等)
4.負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)相關(guān)圖紙的繪制(外形圖和鍵合圖等)
任職要求:
1.電子封裝技術(shù)、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.了解各種類(lèi)型的封裝形式(優(yōu)先考慮金屬封裝、陶瓷封裝和塑封三大類(lèi)都了解的);
3.有封裝設(shè)計(jì)和仿真經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4.有基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
5.有Leadframe廠家框架設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
6.了解信號(hào)完整性或電源完整性相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)的優(yōu)先;
7.有使用過(guò)封裝相關(guān)電-熱-力仿真軟件經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
8.有大型封測(cè)廠工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先

工作地點(diǎn)

貴陽(yáng)白云區(qū)貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司(沙文工業(yè)園)

職位發(fā)布者

董婭麗/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司
貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司,始建于1971年,是國(guó)內(nèi)最早組建的半導(dǎo)體雙極模擬集成電路專(zhuān)業(yè)廠家,公司地處貴州省貴陽(yáng)市國(guó)家級(jí)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)新天工業(yè)園區(qū),隸屬于中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司。公司主營(yíng)半導(dǎo)體模擬集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn),是國(guó)內(nèi)主要的高可靠半導(dǎo)體集成電路供應(yīng)商之一。擁有現(xiàn)代化半導(dǎo)體工業(yè)潔凈廠房和辦公管理區(qū),具有CAD芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)手段,建有半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線(xiàn),后部封裝生產(chǎn)線(xiàn)和厚、薄膜混合集成電路生產(chǎn)線(xiàn)以及完整的篩選、檢試驗(yàn)和失效分析能力。同時(shí)擁有多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利。公司的建有集成電路后道封裝生產(chǎn)線(xiàn)和檢測(cè)試驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室,并長(zhǎng)期維持有效運(yùn)行,有多種品種列入QPL表。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、汽車(chē)電子等各個(gè)相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域。近幾年,國(guó)家加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,公司通過(guò)不懈的努力,在技術(shù)水平、生產(chǎn)能力建設(shè)上都得到很大提升,具有較好的發(fā)展前景。歡迎有識(shí)之士到公司長(zhǎng)期發(fā)展,我們將為你提供一個(gè)良好的發(fā)展平臺(tái)和空間。
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