崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)品的封裝基板/管殼設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)封裝相關(guān)的電仿真(RLC參數(shù)提取和S參數(shù)提取等)
3.負(fù)責(zé)封裝相關(guān)的熱仿真(熱阻和結(jié)溫等)和力仿真(基板翹曲和振動(dòng)疲勞等)
4.負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)相關(guān)圖紙的繪制(外形圖和鍵合圖等)
任職要求:
1.電子封裝技術(shù)、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.了解各種類(lèi)型的封裝形式(優(yōu)先考慮金屬封裝、陶瓷封裝和塑封三大類(lèi)都了解的);
3.有封裝設(shè)計(jì)和仿真經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4.有基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
5.有Leadframe廠家框架設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
6.了解信號(hào)完整性或電源完整性相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)的優(yōu)先;
7.有使用過(guò)封裝相關(guān)電-熱-力仿真軟件經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
8.有大型封測(cè)廠工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先