職位描述
集成電路工藝技術(shù)微電子工藝開發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)品的封裝基板/管殼設(shè)計
2.負(fù)責(zé)封裝相關(guān)的電仿真（RLC參數(shù)提取和S參數(shù)提取等）
3.負(fù)責(zé)封裝相關(guān)的熱仿真（熱阻和結(jié)溫等）和力仿真（基板翹曲和振動疲勞等）
4.負(fù)責(zé)封裝設(shè)計相關(guān)圖紙的繪制（外形圖和鍵合圖等）
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，電子封裝技術(shù)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)電子類專業(yè)；有半年以上的工作經(jīng)驗優(yōu)先；
2.了解各種類型的封裝形式（優(yōu)先考慮金屬封裝、陶瓷封裝和塑封三大類都了解的）；
3.了解信號完整性或電源完整性相關(guān)基礎(chǔ)知識，使用過封裝相關(guān)電-熱-力仿真軟件；
4.有大型封測廠工作經(jīng)驗、封裝設(shè)計和仿真經(jīng)驗、基板設(shè)計經(jīng)驗或PCB板設(shè)計經(jīng)驗或Leadframe廠家框架設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先；
1.負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)品的封裝基板/管殼設(shè)計
2.負(fù)責(zé)封裝相關(guān)的電仿真（RLC參數(shù)提取和S參數(shù)提取等）
3.負(fù)責(zé)封裝相關(guān)的熱仿真（熱阻和結(jié)溫等）和力仿真（基板翹曲和振動疲勞等）
4.負(fù)責(zé)封裝設(shè)計相關(guān)圖紙的繪制（外形圖和鍵合圖等）
任職資格：
1.本科及以上學(xué)歷，電子封裝技術(shù)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)電子類專業(yè)；有半年以上的工作經(jīng)驗優(yōu)先；
2.了解各種類型的封裝形式（優(yōu)先考慮金屬封裝、陶瓷封裝和塑封三大類都了解的）；
3.了解信號完整性或電源完整性相關(guān)基礎(chǔ)知識，使用過封裝相關(guān)電-熱-力仿真軟件；
4.有大型封測廠工作經(jīng)驗、封裝設(shè)計和仿真經(jīng)驗、基板設(shè)計經(jīng)驗或PCB板設(shè)計經(jīng)驗或Leadframe廠家框架設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先；
職位福利：五險一金、績效獎金、節(jié)日福利、通訊補(bǔ)助、全勤獎、定期體檢、帶薪年假、包住
工作地點
貴陽白云區(qū)貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司(沙文工業(yè)園)
相似職位
- 封裝設(shè)計工程師1-2萬
貴陽 - 白云
貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司 - 封裝設(shè)計工程師9000-15000元
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貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司
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職位發(fā)布者
陳華/招聘專員
立即溝通
貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司，始建于1971年，是國內(nèi)最早組建的半導(dǎo)體雙極模擬集成電路專業(yè)廠家，公司地處貴州省貴陽市國家級高新技術(shù)開發(fā)區(qū)新天工業(yè)園區(qū)，隸屬于中國振華電子集團(tuán)有限公司。公司主營半導(dǎo)體模擬集成電路設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)，是國內(nèi)主要的高可靠半導(dǎo)體集成電路供應(yīng)商之一。擁有現(xiàn)代化半導(dǎo)體工業(yè)潔凈廠房和辦公管理區(qū)，具有CAD芯片設(shè)計和封裝設(shè)計開發(fā)手段，建有半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線，后部封裝生產(chǎn)線和厚、薄膜混合集成電路生產(chǎn)線以及完整的篩選、檢試驗和失效分析能力。同時擁有多項國家專利。公司的建有集成電路后道封裝生產(chǎn)線和檢測試驗實驗室，并長期維持有效運(yùn)行，有多種品種列入QPL表。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、汽車電子等各個相關(guān)工業(yè)領(lǐng)域。近幾年，國家加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，公司通過不懈的努力，在技術(shù)水平、生產(chǎn)能力建設(shè)上都得到很大提升，具有較好的發(fā)展前景。歡迎有識之士到公司長期發(fā)展，我們將為你提供一個良好的發(fā)展平臺和空間。
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