崗位職責(zé):
1、 解決半導(dǎo)體激光器項(xiàng)目研發(fā)過(guò)程中芯片的焊接封裝工藝;
2、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝工藝開(kāi)發(fā)和定型等工作;
3、 解決產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)中的封裝工藝改進(jìn),提高產(chǎn)品穩(wěn)定性;
4、 處理和解決所承擔(dān)工作中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題;
5、 封裝相關(guān)設(shè)備的選型、維護(hù)、參數(shù)調(diào)試;
6、 按體系要求編寫(xiě)相關(guān)的工藝技術(shù)文檔;
7、 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
任職要求:
1、 熟悉半導(dǎo)體激光器原理,了解半導(dǎo)體激光器的設(shè)計(jì)原理和基本結(jié)構(gòu);
2、 較強(qiáng)的工作積極性和責(zé)任心,實(shí)踐動(dòng)手能力強(qiáng);
3、 較好的學(xué)習(xí)能力和溝通協(xié)調(diào)能力,性格穩(wěn)重踏實(shí),做事條理清晰,有較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力。