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崗位職責(zé)： 1. 單板系統(tǒng)設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)CPU單板（主板/載板）的硬件方案設(shè)計(jì)，包括處理器選型、電源架構(gòu)、時(shí)鐘電路、高速接口（PCIe/DDR/USB等）設(shè)計(jì)及信號(hào)完整性分析。 2. 原理圖與PCB設(shè)計(jì)：完成原理圖設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型（如CPU、內(nèi)存、FPGA等），指導(dǎo)PCB布局布線，確保EMC、散熱及可靠性符合要求。 3. 硬件調(diào)試與測(cè)試：主導(dǎo)單板硬件調(diào)試，解決電源時(shí)序、信號(hào)質(zhì)量、高速鏈路等問(wèn)題，協(xié)同軟件、測(cè)試團(tuán)隊(duì)完成功能、性能及可靠性驗(yàn)證。 4. 技術(shù)文檔編寫：輸出硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告、BOM清單等文檔，支持CPU平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)類文檔編寫。 5. 跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作：與軟件、測(cè)試等部門協(xié)作，形成最終完整的參考設(shè)計(jì)，確保單板達(dá)到功能性能穩(wěn)定、可量產(chǎn)狀態(tài)。 任職要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，電子/通信/計(jì)算機(jī)/微電子等相關(guān)專業(yè)，3年以上高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉X86/ARM架構(gòu)CPU單板開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。 2、精通高速信號(hào)設(shè)計(jì)（如DDR4/5、PCIe、SerDes等），掌握Cadence/Allegro等EDA工具，具備SI/PI仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3.、熟練使用示波器、電源、邏輯分析儀等工具，能獨(dú)立分析電源噪聲、信號(hào)完整性、EMI等問(wèn)題并提出優(yōu)化方案。 4、熟悉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IPC、JESD），了解服務(wù)器/工控/通信設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景的硬件設(shè)計(jì)需求。 5、具備良好的團(tuán)隊(duì)溝通能力，能承擔(dān)項(xiàng)目壓力，有量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。