崗位定位: 作為公司核心決策層成員,全面負責公司的日常運營管理,實質性地接替創(chuàng)始人/CEO約50%的運營管理工作,成為老板最得力的“業(yè)務協(xié)同大腦”與“運營執(zhí)行中樞”,共同推動公司邁向新臺階。
我們需要您來統(tǒng)籌負責以下核心模塊:
- 戰(zhàn)略與目標管理:
- 參與制定公司中長期戰(zhàn)略規(guī)劃,并負責將戰(zhàn)略目標分解為可執(zhí)行的年度、季度、月度經營計劃。
- 全面監(jiān)控公司運營指標(KPI),確保研發(fā)、生產、銷售、交付等各環(huán)節(jié)高效協(xié)同,對整體經營結果負責。
- 研發(fā)與項目管理:
- 領導研發(fā)團隊,確保直線型分選機、貼片機(固晶機) 等產品的技術迭代與創(chuàng)新項目按時、保質、在預算內完成。
- 建立并優(yōu)化產品開發(fā)流程,提升研發(fā)效率與成果轉化率。
- 生產與供應鏈管理:
- 統(tǒng)籌管理生產制造體系,優(yōu)化生產計劃、工藝流程與質量控制,確保產品交付的及時性與穩(wěn)定性。
- 主導供應鏈戰(zhàn)略,優(yōu)化供應商體系,保障核心零部件的穩(wěn)定供應與成本優(yōu)勢。
- 市場與銷售支持:
- 協(xié)同銷售團隊,為市場拓展、大客戶攻堅提供強有力的運營支持(如技術方案、產能保障、交付承諾等)。
- 基于市場反饋,驅動內部產品改進與新需求挖掘。
- 團隊與體系建設:
- 打造高效、專業(yè)的運營團隊,培養(yǎng)核心骨干,建立跨部門協(xié)同作戰(zhàn)機制。
- 主導構建并持續(xù)優(yōu)化公司的制度化、流程化、數字化運營管理體系。
- 硬性條件:
- 本科及以上學歷,工科背景(機械、自動化、電子工程等)優(yōu)先。
- 至少8年以上工作經驗,其中5年以上在半導體設備(優(yōu)先)或精密自動化設備行業(yè)擔任運營總監(jiān)、副總或同等高級管理職務的經驗。
- 必須精通半導體后道封裝設備(分選機、貼片機/固晶機、焊線機等)的技術原理、制造工藝和市場生態(tài)。 有直線型分選機或貼片機項目經驗者尤佳。
- 具備從0到1或1到N的全流程運營管理實戰(zhàn)經驗,成功領導過研發(fā)、生產、供應鏈等關鍵職能。
- 核心軟實力:
- 卓越的戰(zhàn)略解碼與執(zhí)行力: 能理解老板的戰(zhàn)略意圖,并將其轉化為可落地、可衡量的行動計劃。
- 強大的系統(tǒng)思維與解決問題能力: 善于從復雜局面中抓住關鍵矛盾,系統(tǒng)性解決運營難題。
- 出色的領導力與影響力: 能凝聚團隊,跨部門推動項目,在壓力下帶領團隊達成目標。
- 出色的溝通協(xié)調能力: 能夠作為老板與各部門之間的“潤滑劑”與“放大器”,確保信息流暢、決策高效。
四、我們?yōu)槟峁?ul>
極具競爭力的薪酬 package: 采取“高額底薪 + 年度績效獎金 + 長期激勵(股權/期權)”的模式,讓您的價值與公司發(fā)展深度綁定,共享成長紅利。
核心決策權與施展平臺: 您將直接向創(chuàng)始人/CEO匯報,獲得充分的授權和信任,在一個快速成長的平臺上實現您的管理抱負。
優(yōu)秀的團隊與產業(yè)資源: 您將領導一支技術過硬、富有戰(zhàn)斗力的專業(yè)團隊,并對接行業(yè)內頂尖的客戶與供應鏈資源。
完善的福利保障: 五險一金、帶薪年假、定期體檢、項目獎金等一應俱全