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崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)SIP方案設(shè)計(jì)、可行性評(píng)估及基板布局布線。
2.主導(dǎo)封裝工藝選型及材料評(píng)估，厘清客戶需求，與工藝、生產(chǎn)進(jìn)行技術(shù)對(duì)接。
3.管理SIP項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程，確保項(xiàng)目按時(shí)交付。
4.解決SIP產(chǎn)品在測(cè)試、驗(yàn)證及量產(chǎn)中遇到的技術(shù)問(wèn)題。
任職資格
1.微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)，雙一流院校本科及以上學(xué)歷。
2.具備3年以上SiP或先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
3.精通Cadence SIP/APD/XPD或Mentor等SiP設(shè)計(jì)工具。
4.熟練使用ANSYS、Sigrity等工具進(jìn)行SI/PI仿真。
5.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能解決復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題。